BLM18PG121SN1D「铁氧体磁珠」图纸 参数
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BLM18PG121SN1D

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制造商型号: BLM18PG121SN1D
制造商: MURATA
描述: 铁氧体磁珠 0603封装 120Ω
技术参考: Rohs  Murata BLM18PG121SN1D PDF
库存状态: 实时库存查询  所在地:深圳全新原装现货
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产品信息

  • 铁氧体磁珠 0603封装 120Ω
  • 封装类型: 0603 [1608公制]
  • 安装铁氧体: 表面安装
  • 阻抗 @ 100 MHz: 120ohm
  • 阻抗公差: ± 25%
  • 额定直流电流: 2A
  • 最大直流电阻: 0.05ohm
  • 系列: BLM18P
  • SVHC(高度关注物质): No SVHC (19-Dec-2012)
  • 工作温度最小值: -55°C
  • 工作温度最高值: +125°C
  • 核心材料: 铁氧体
  • 电阻: 0.05ohm
产地: JP Japan
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型号 制造商 描述 库存 起订量 单价
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BLM18PG121SN1D
MURATA BLM18PG121SN1D
1515738

MURATA

铁氧体磁珠, 0603封装, 120Ω

 (EN)
204393 有货
可于1-2周内达送包装规格:每卷1 + ¥1.28
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BLM18PG121SN1D
MURATA BLM18PG121SN1D
1515738RL

MURATA

铁氧体磁珠, 0603封装, 120Ω

 (EN)
204393 有货
可于1-2周内达送包装规格:每卷1 + ¥1.28
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Murata Electronics North America - BLM18PG121SN1D - FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN
Murata Electronics North America
FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN

型号:BLM18PG121SN1D
仓库库存编号:490-1037-1-ND
别名:490-1037-1 

无铅
1,170,356 可立即发货 
可于1-2周内送达
1 + ¥1.24
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原厂订货交期:7 周
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Murata - BLM18PG121SN1D - Murata BLM18PG121SN1D BLM18PG 系列 铁氧体磁珠, 120Ω阻抗 @ 100 MHZ, 0603封装, 适用于EMI 抑制过滤器、电源

25 + ¥22.03
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制造商零件编号:
BLM18PG121SN1D
品牌:
Murata
库存编号:
724-1380
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品牌资讯

株式会社村田制作所(总公司:京都府长冈京市,意味着取缔役会生兼代表:村田恒夫)产品研发了有利于IoT机器设备和智能穿戴设备等的实用化和功耗的特小32.768kHz*1 MEMS*2谐振器*3(下称本产品研发品)。
1.产品研发背景
销售市场规定IoT和可配戴常用的电子产品能实用化、长期运行,因此组成电子产品的电子元件也还要更实用化和节电。特别是在是谐振器,在诸多的电子元件中,功耗谐振器的要求更迫不及待,以求不断匀速运动工作中,使机器设备能超常发挥作用。
本产品研发品灵活运用已被小车等制造行业选用的Murata Electronics Oy(原VTI Technologies)的MEMS技术性,超过了比目前中小型产品更小50%左右、低ESR*4特点、优异的頻率精密度和功耗。
2.关键特性
根据MEMS技术性超过实用化,并保持了与晶体谐振器同样的原始頻率精密度(±20ppm)左右的頻率溫度特点(160ppm下列)。(办公环境:-30〜85℃)
关键特性给出。
比传统式产品变小50%左右
产品规格为0.9 x 0.6 x 0.3mm(宽 x 长 x 高),比传统式的32.768k kHz晶体谐振器更变小50% 左右*5。
元器件内嵌静电感应电容器
转化成标准数字时钟数据信号的电源电路必须2个双层陶瓷电容,而本产品研发品已内嵌6.9pF静电感应电容器。从而贴片时要大幅度降低室内空间,使电路原理的可玩性更大。
根据保持低ESR降低功耗
一般晶体谐振器存有规格越小ESR越高的尚需处理课题研究,而本产品研发品根据低ESR(75kΩ)化,减少了半导体材料集成电路芯片的收获,进而转化成平稳的标准数字时钟数据信号,保持功耗(比传统式产品降低13%)。(依据本公司测量結果) 
能内放置半导体材料集成电路芯片的封裝内
根据应用硅材料的WL-CSP(Wafer-Level Chip Scale Packaging)封裝,能内放置同质性半导体材料集成电路芯片开展封裝。
3.将来发展趋势
方案将本产品研发品做为MEMS谐振器“WMRAG系列产品”,于2018年12月刚开始烧录。
*1 大数字电子线路非常容易超过1秒的高精,因此被作为时钟和半导体材料集成电路芯片驱动器用标准数字时钟数据信号。
*2 是微机电工程系统软件(Micro Electro Mechanical Systems),应用半导体设备生产工艺,具备3时空次元精细结构。
*3 是造成半导体材料集成电路芯片工作中时的标准数字时钟数据信号的无动能。其平稳工作中务必有由优异的谐振器造成的高精、高平稳的数据信号。
*4 指等效串连电阻器(Equivalent Series Resistance)。该值越低非常容易转化成平稳的数字时钟数据信号。
*5 较为规格是与1.2 x 1.0 x 0.3mm(宽 x 长 x 高)的同样产品相较为。

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