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DLP11SN900HL2

DLP11SN900HL2 Murata全系列产品索引
制造商型号: DLP11SN900HL2
制造商: Murata
描述: 薄膜型共模扼流圈,90R
技术参考: Rohs Murata DLP11SN900HL2 PDF
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产品信息

形状 SMD
尺寸代码(单位为mm) 1210
长度 1.25mm
长度公差 ±0.1mm
宽度 1.0mm
宽度公差 ±0.1mm
厚度 0.82mm
厚度公差 ±0.1mm
共模阻抗(at 100MHz) 90Ω
共膜抗阻(at 100MHz)公差 ±20%
额定电流 150mA
额定电压 5Vdc
耐电压 12.5Vdc
直流电阻(max) 1.88Ω
直流电阻 1.5Ω±25%
绝缘电阻(min.) 100MΩ
工作温度范围 -40℃ to 85℃
质量(标准值) 0.005g
电路数目 1
工作温度范围(含自身温度上升)

No


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型号 制造商 描述 库存 起订量 单价
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DLP11SN900HL2 Murata 薄膜型共模扼流圈,90R 查看库存、价格及货期
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Murata Electronics North America - DLP11SN900HL2L - CMC 150MA 2LN 90 OHM SMD
Murata Electronics North America
CMC 150MA 2LN 90 OHM SMD

详细描述:2 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 150mA DCR 1.88 Ohm
型号:DLP11SN900HL2L
仓库库存编号:490-5143-1-ND
别名:490-5143-1

无铅
127,757 可立即发货
可于1-2周内送达
1 + ¥5.92
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制造商产品编号 仓库库存编号 制造商 / 说明 / 规格书 库存数 操作
DLP11SN900HL2L
MURATA DLP11SN900HL2L
2443262

MURATA

扼流圈, 共模, 90Ω, 0.15A

(EN)
8401 有货
可于1-2周内达送包装规格:每卷1 + ¥5.36
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DLP11SN900HL2L
MURATA DLP11SN900HL2L
2443262RL

MURATA

扼流圈, 共模, 90Ω, 0.15A

(EN)
8401 有货
可于1-2周内达送包装规格:每卷1 + ¥5.36
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Murata - DLP11SN900HL2L - Murata DLP11S 系列 DLP11SN900HL2L 表面贴装 共模扼流圈, 1.5Ω直流电阻, 150 mA, 1.25 x 1 x 0.82mm, 0504封装

10 + ¥31.07
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制造商零件编号:
DLP11SN900HL2L
品牌:
Murata
库存编号:
724-1652
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品牌资讯

株式会社村田制作所此前开发设计出了智能机用混和多路复用器LMTP3P系列产品。本货品可将频段支系成3条,根据在无线电话路中的应用来降低天线总数,为机器设备的实用化作出贡献。凭着本公司结合了双层瓷器与SAW滤波器特点的独有的技术性,一起保持了锐利的高衰减系数特点和宽频带的传输特点。本货品已从4月起刚开始烧录。
补充表明
近些年,为提升智能机的通讯速率,LTE*1通讯方法逐步推进引入载波聚合技术性*2和MIMO*3天线系统软件。LTE的通讯頻率分成低股票波段频段(698~960MHz)、中波段频段(1427~2200MHz)和高波段频段(2300~2690MHz),在一起应用好几个频段的载波聚合中,一般每一频段都必须自身的天线。除此之外,安裝要用好几个收取和发送天线提升通讯速率的MIMO系统软件促使必需的天线总数提升,无线电话路展现出了复杂的发展趋势。
本次本公司开发设计的混和多路复用器由于可以将频段支系为3条,因此能降低载波聚合中的天线总数。这还有利于对必须好几条天线的MIMO系统软件保证设计构思总面积,若为机器设备的实用化作出贡献。
产品特性
低股票波段频段(698~960MHz)、中波段频段(1427~2200MHz)和高股票波段频段(2300~2690MHz)能够 用普攻电源电路开展支系了
可用以LTE、GSM的收取和发送主要用途
规格 L:3.5xW:3.5x0.9 max mm
产品规格
LMTP3PAA-J63
专业术语表明
*1 LTE:“Long Term Evolution”的略称,被归类为第4代通讯方法(4G),LTE的引入使在手机上通信网络上的高速通信变成将会。
*2 载波聚合(Carrier Aggregation):一起应用好几条LTE载波来提升通讯速率的技术性。此技术性中存有着应用相同频段的带内载波聚合(Intra-Band Carrier Aggregation)和应用不一样频段的带间载波聚合(Inter-Band Carrier Aggregation)二种方法。
*3 MIMO:“Multiple-Input and Multiple-Output”的略称,应用好几条收取和发送天线来提升通讯速率的技术性,早已刚开始被引入LTE和无线网络LAN。

询价

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